报告摘要

可延展柔性电子器件是目前国际热门研究课题，在皮肤电子器件、可穿戴电子器件、医学以及航天航空方面有着广泛的应用前景。无机可延展柔性电子器件仍然采用硅和金属为材料体系，以柔性基体代替刚性基体，加之力学结构设计，使得器件整体具有变形能力。经过过去十年的努力，柔性电子器件的力学结构设计不断革新，从一维结构到二维和三维结构，从简单结构到多级分形结构，从自由无约束结构到粘接结构，从屈曲结构到非屈曲结构，其力学性能不断提高，并趋于多样化，满足了不同应用的需求。这里就柔性电子器件的几个关键力学问题展开讨论，着重于报告人研究过以及正在开展的工作，包括：具有超大延展性的非屈曲结构设计、分形结构设计及递推理论建模、柔性压电器件的结构设计与电压测量等。

报告人简介

苏业旺，中国科学院力学研究所研究员，入选中科院百人计划。2005年毕业于大连理工大学工程力学系，获学士学位；2011年1月获清华大学固体力学博士学位，师从黄克智院士和季葆华教授；2011年3月至2014年1月在美国西北大学土木工程系从事博士后研究，合作导师是国际著名固体力学专家黄永刚教授；2014年2月转入同系Zdenek P. Bazant院士研究组进一步拓展研究方向；同年12月起任西北大学研究助理教授；2015年3月加入中国科学院力学研究所。已发表SCI期刊论文50篇，包括多篇JMPS、PNAS和Nature Communications等，已被SCI他引约1000次。

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